MKS-R2双五点热封梯度仪 
本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得最佳热封性能参数。 
特       征  
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
一次完成五组十件试验 数字P.I.D.温度控制 
六组热封头独立控温 
下置式双气缸同步回路 手动与脚踏二种试验启动模式 
防烫伤安全设计 
微型打印机 
RS232接口 
技术指标 
热封温度:室温~250℃  热封压力:0.05MPa~0.7MPa  
热封时间:0.1~999.9s  
控温精度:±0.2℃  温度梯度:≤20℃  气源压力:0.05MPa~0.7MPa (气源用户自备) 
气源接口:Ф6mm聚氨酯管 
热 封 面:40mm×10mm×5块  外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)  电       源:AC 220V 50Hz 净       重:51kg 
标       准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003  
配       置  
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机  
选购件:专业软件、通信电缆  
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备  |